Melola Discovery

← Melola Discovery

Jurnal

PENURUNAN Cu2+ PADA LIMBAH INDUSTRI ELEKTROPLATING MENGGUNAKAN LIMBAH BESI DAN KAPUR

Indonesian Journal of Chemical Science · Vol. 1 No. 2 (2012)

DOI
10.15294/ijcs.v1i2.750
ISSN
2502-6844, 2252-6951
Terbit
2012-11-28
Penerbit
Universitas Negeri Semarang
Bahasa
eng

Abstrak

Industri elektroplating merupakan salah satu industri yang menghasilkan berbagai macam limbah. Salah satu diantaranya adalah limbah cair tembaga yang gunakan sebagai bahan baku pelapisan logam. Tujuan penelitian ini dilakukan untuk menurunkan kadar limbah cair tembaga menggunakan limbah besi dan kapur melalui proses koagulasi-flokulasi. Parameter yang diteliti meliputi persentase larutan kapur optimum, pH dan waktu pengadukan optimum. Variabel penelitian yang digunakan larutan kapur 0, 5 %, 10 %, 20 % dan 30 % dengan penambahan 5 gr limbah besi, kemudian pH limbah antara 1-5 dilanjutkan waktu pengadukan yaitu 20, 40, 60, 80 dan 90 menit. Hasil akhir filtrat tembaga kemudian diukur absorbansinya menggunakan Spektrofotometer Serapan Atom (SSA) dengan λ= 324,8 nm. Dari hasil penelitian diperoleh kondisi optimum penggumpalan limbah Cu2+ ditambahkan larutan kapur 30%, terjadi pada pH 4 dan lama waktu pengadukan 80 menit dapat menurunkan kadar ion tembaga sebesar 96,67 %.

Jaringan kolaborasi para penulis

40 penulis · 84 tautan kepenulisan bersama · menampilkan 40 yang paling banyak terhubung

Arahkan kursor atau ketuk sebuah nama untuk menyorot rekan penulisnya. Klik dua kali untuk membuka halaman penulis.

  • State University of Semarang
  • Politeknik Negeri Ujung Pandang
  • Afiliasi tidak diketahui
  • Organisasi berbeda
  • Organisasi sama
  • Afiliasi tidak diketahui
  • Garis lebih tebal = lebih banyak artikel bersama · lingkaran lebih besar = lebih banyak artikel
Tampilkan sebagai tabel
Rekan penulisOrganisasiArtikel bersama
Siti Sundari MiswadiState University of Semarang3
Fransiska Widhi MahatmantiAfiliasi tidak diketahui3
Warlan SugiyoAfiliasi tidak diketahui2
Agung Tri PrasetyaState University of Semarang2
Ella KusumastutiAfiliasi tidak diketahui2
Muhammad Khoirul HidayatAfiliasi tidak diketahui2
Nuni WidiartiState University of Semarang2
Woro SumarniAfiliasi tidak diketahui2
Yudha PuspitoAfiliasi tidak diketahui1
Nur HidayahPoliteknik Negeri Ujung Pandang1
Soeprodjo SoeprodjoAfiliasi tidak diketahui1
Supartono SupartonoAfiliasi tidak diketahui1
Novita NurmasariAfiliasi tidak diketahui1
F. ‪Widhi MahatmantiAfiliasi tidak diketahui1
Atika RapiernaAfiliasi tidak diketahui1
Triastuti SulistyaningsihAfiliasi tidak diketahui1
Siti KholipukAfiliasi tidak diketahui1
Agus Imam GhozaliAfiliasi tidak diketahui1
Sumaryono SumaryonoAfiliasi tidak diketahui1
Sri Mantini Rahayu SetyawatiAfiliasi tidak diketahui1
Rizki ImaniarAfiliasi tidak diketahui1
Andika Endah ValentinaAfiliasi tidak diketahui1
Fetty AnggariniAfiliasi tidak diketahui1
Muhammad Khoirul HudaAfiliasi tidak diketahui1
Rizky Aris WijayaAfiliasi tidak diketahui1
Winarni PatjojoAfiliasi tidak diketahui1
Hilda Chalimatus SCAfiliasi tidak diketahui1
Mika SeptiawanAfiliasi tidak diketahui1
Kusoro SiadiAfiliasi tidak diketahui1
Titis Sukma AdhiatiAfiliasi tidak diketahui1
Arum SeptiosariAfiliasi tidak diketahui1
Meilina Rahayu UtamiAfiliasi tidak diketahui1
Farida Nur AzizaAfiliasi tidak diketahui1
Siti MaesarohAfiliasi tidak diketahui1
Fransisca Widhi MahatmantiAfiliasi tidak diketahui1
I Gede Putra WibawaAfiliasi tidak diketahui1
Christianti DevitaAfiliasi tidak diketahui1

Afiliasi berasal dari OpenAlex; metadata OAI-PMH jurnal tidak memuatnya. Penulis tanpa ID OpenAlex dicocokkan berdasarkan nama, sehingga dua orang bisa tergabung atau satu orang bisa terpisah.

Sumber metadata: OAI-PMH (metadata jurnal) https://journal.unnes.ac.id/sju/index.php/ijcs/oai, pertama di-harvest 5 Nov 2026, terakhir terlihat 8 Nov 2026.
Metadata asli (oai_dc)
<oai_dc:dc xmlns="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:oai_dc="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/  http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd">
	<dc:title xml:lang="en-US">PENURUNAN Cu2+ PADA LIMBAH INDUSTRI ELEKTROPLATING MENGGUNAKAN LIMBAH BESI DAN KAPUR</dc:title>
	<dc:creator>Prasetyo, Budi</dc:creator>
	<dc:creator>Sedyawati, Sri Mantini Rahayu</dc:creator>
	<dc:creator>Latifah, Latifah</dc:creator>
	<dc:description xml:lang="en-US">Industri elektroplating merupakan salah satu industri yang menghasilkan berbagai macam limbah. Salah satu diantaranya adalah limbah cair tembaga yang gunakan sebagai bahan baku pelapisan logam. Tujuan penelitian ini dilakukan untuk menurunkan kadar limbah cair tembaga menggunakan limbah besi dan kapur melalui proses koagulasi-flokulasi. Parameter yang diteliti meliputi persentase larutan kapur optimum, pH dan waktu pengadukan optimum. Variabel penelitian yang digunakan larutan kapur 0, 5 %, 10 %, 20 % dan 30 %  dengan penambahan     5 gr limbah besi, kemudian pH limbah antara 1-5 dilanjutkan waktu pengadukan yaitu 20, 40, 60, 80 dan 90 menit. Hasil akhir filtrat tembaga kemudian diukur absorbansinya menggunakan Spektrofotometer Serapan Atom (SSA) dengan λ= 324,8 nm. Dari hasil penelitian diperoleh kondisi optimum penggumpalan limbah Cu2+ ditambahkan larutan kapur 30%, terjadi pada pH 4 dan lama waktu pengadukan 80 menit dapat menurunkan kadar ion tembaga sebesar 96,67 %.</dc:description>
	<dc:publisher xml:lang="en-US">Universitas Negeri Semarang</dc:publisher>
	<dc:date>2012-11-28</dc:date>
	<dc:type>info:eu-repo/semantics/article</dc:type>
	<dc:type>info:eu-repo/semantics/publishedVersion</dc:type>
	<dc:type xml:lang="en-US">Peer-reviewed Article</dc:type>
	<dc:format>application/pdf</dc:format>
	<dc:identifier>https://journal.unnes.ac.id/sju/ijcs/article/view/750</dc:identifier>
	<dc:identifier>10.15294/ijcs.v1i2.750</dc:identifier>
	<dc:source xml:lang="en-US">Indonesian Journal of Chemical Science; Vol 1 No 2 (2012)</dc:source>
	<dc:source>2502-6844</dc:source>
	<dc:source>2252-6951</dc:source>
	<dc:source>10.15294/ijcs.v1i2</dc:source>
	<dc:language>eng</dc:language>
	<dc:relation>https://journal.unnes.ac.id/sju/ijcs/article/view/750/758</dc:relation>
</oai_dc:dc>